পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| উৎপত্তি স্থল: | হেনান, চীন (মেইনল্যান্ড) | درجه: | মেশিন ফলক |
|---|---|---|---|
| ব্লেড উপাদান: | হিরে | শেষ: | অন্যান্য |
| আকার: | 58 | প্রয়োগ: | Semicoductor, সিরামিক চিপস |
| ব্লিঙ্ক করা কার্সরের: | 0.25 মিমি | বন্ধন: | RESIN |
| লক্ষণীয় করা: | স্পষ্টতা ডায়মন্ড দেখেছি,ডিস্ক ডাইসিং দেখেছি |
||
রেফার বন্ড ডাইমন্ড ওয়েফার অর্ধপরিবাহী জন্য ফলক, সিরামিক চিপস
হংকংয়ের এইচটি-আরবি সিরিজ রেসিন বন্ড হীরাের ব্লেড হীরাের পিষন প্রযুক্তির বেশ কিছু উন্নত। তারা একটি thermosetting রজন বন্ড উপাদান প্রয়োগ এবং হীরা abrasives সঙ্গে এটি ইন্টারফেস। এই হীরা নিষ্পেষণ হাতিয়ার একটি অসামান্য নমনীয়তা বৈশিষ্ট্য এবং কাটিয়া দক্ষতা উন্নত করতে পারেন.এটি কাচ এবং স্ফটিকের উপকরণ হিসাবে হার্ড, ভঙ্গুর এবং সূক্ষ্ম উপকরণ কাটা জন্য একটি পছন্দসই সুপার ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম হাতিয়ার হয়ে উঠেছে।
বৈশিষ্ট্য:
1. Theresin বন্ড হিরের dicing ফলক একটি মহান স্ব-ধারনক্ষমতা সঙ্গে আসে, যা একটি সুসংহত তীব্রতা এবং একটি উচ্চ কাটিয়া দক্ষতা নিশ্চিত।
2. রজন বন্ড অত্যন্ত নমনীয় হয়, তাই পৃষ্ঠ ফিনিস মানের উন্নতি।
অ্যাপ্লিকেশন:
এই dicing ফলক যেমন কোয়ার্টজ এবং কাচ হিসাবে হার্ড এবং ভঙ্গুর উপকরণ কাটা জন্য উপযুক্ত।
বিশেষ উল্লেখ
প্রযুক্তিগত পরামিতি
| আদ্যাশক্তি | বেধ | আইডি | ||||
| আয়তন | সহ্য | আয়তন | স্ট্যান্ডার্ড সহনশীলতা | উচ্চ নির্ভুলতা সহনশীলতা | আয়তন | সহ্য |
| 50 ~ 100 | +0,02 | 0.1 ~ ≤ 0.15 | ± 0.005 | 25.4 30 31,75 40 60 80 88.9 | + 0.0২ ~ 0 | |
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mr. Ma
| কারখানার ঠিকানা:নং .135, লংফিনিন স্ট্রিট, ইন্টারন্যাশনাল লজিস্টিক পার্ক, ইকোনমিক ডেভেলপমেন্ট জোন, ঝেংজু, চায়না | |
| বিক্রয় অফিসে:176 #, 7 ম রাস্তার, অর্থনৈতিক ও প্রযুক্তিগত উন্নয়ন এলাকা। 450016, ঝেংজু, চীন | |
| +86-0371-62266855 | |
